APS 장비
다중 전극 플라즈마 건으로 펄스 DC 환경의 분말 미용융 문제를 해결한 APS 장비입니다. 주요 공정 변수를 정밀 제어하여 코팅 두께, 밀도, 표면 거칠기 및 접착력을 최적화합니다.
SPS 장비
다중 전극 플라즈마 건을 탑재해 액상 원료의 완전 용융을 구현하는 SPS 장비입니다. 정밀한 공정 제어로 미세 입자 기반의 고밀도 피막 형성과 뛰어난 접착력을 제공합니다.
AD 장비에서는 코팅 재료의 공급 속도, 기판 이동 속도와 거리, 노즐 위치 등을 조절하여 코팅 두께, 밀도, 표면 거칠기 등을 최적화할 수 있습니다.
당사의 PVD 장비는 챔버 압력, 공정 가스, 기판 온도, 증착 시간 등 핵심 변수의 미세 제어를 통해 박막의 두께, 균일성, 결정성을 극대화합니다.
전·자기장 해석(Ansys) 및 마그넷 자체 제작 역량과 다채로운 R&D 설비를 집약하여 차별화된 고품질 박막 개발 솔루션을 제공합니다.
ALD 장비에서는 전구체 종류와 주입 시간, 챔버 온도, 반응 및 퍼지 시간, 반복 사이클 수 등을 조절하여 박막의 두께, 균일성, 조성, 결정성을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 나노 단위 두께 조절이 가능합니다.
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